工程塑料的耐温范围

工程塑料根据其长期使用温度的不同，可以分为通用塑料、工程塑料和高温工程塑料（也称为耐热塑料、高性能塑料或特种工程塑料）。

通用塑料

通用塑料的长期使用温度在100℃以下。这类塑料是我们日常使用量最大的一类，通常用作包装、日用品、玩具等。

工程塑料

工程塑料的长期使用温度在100℃至150℃左右。五大工程塑料包括PA（聚酰胺）、POM（聚甲醛）、PBT（聚对苯二甲酸丁二醇酯）、PC（聚碳酸酯）和PPO（聚苯醚）。这些材料通常应用于机械零件、汽车、电器电子等领域。

高温工程塑料

高温工程塑料的使用温度在150℃以上。这类材料除了具有较高的耐热性和阻燃性外，通常还具有zhuoyue的机械加工性能、耐老化性、尺寸稳定性和优良的电性能。它们可以用于替换金属材料，广泛应用于电子电器、航空航天、医疗器材、汽车、军事领域。

聚酰亚胺在电子领域的应用

聚酰亚胺在电子领域有广泛的应用，这主要得益于其优异的性能特性。

作为印制电路板（PCB）、集成电路（IC）等的原材料

聚酰亚胺具有高热稳定性，其分解温度一般超过500℃，这使它在电子设备运行过程中能够承受高温环境，不会因高温而发生结构损坏或性能衰退。例如在多层电路板的制造中，加工过程会涉及高温工艺，聚酰亚胺能保证电路板在这些环节中的稳定性。
机械性能上，未增强的基体材料抗张强度都在100MPa以上，像Kapton薄膜抗张强度为170MPa，联苯型聚酰亚胺(UpilexS)可达到400MPa。这使得聚酰亚胺在作为PCB材料时，能够承受一定的机械应力，如在电路板的安装、插拔等过程中的外力作用而不易损坏。
化学稳定性方面，聚酰亚胺一般不溶于有机溶剂，耐腐蚀、耐水解，能在多种化学环境下保持稳定，满足电子设备在不同使用场景下的化学稳定性需求。

在多层金属互联电路中，聚酰亚胺材料（以PI膜为产品形式）可作为多层金属互联结构的层间介电材料。多层布线技术是生产超大规模高密度高速度集成电路的关键技术。使用聚酰亚胺薄膜材料作为介电绝缘层，配合铜或铝为互联导线（利用铜的化学机械抛光工艺），能够显著缩小器件间的连线密度，减少RC时间常数和芯片占用面积，从而大幅度提高集成电路的速度、集成度和可靠性。

在微电子器件中的功能层方面的应用（一）钝化层和缓冲内涂层

聚酰亚胺作为钝化层和缓冲保护层在微电子工业上应用广泛。它可以有效地阻滞电子迁移、防止腐蚀。在PI层保护下的元器件漏电流很低，能够大大增加器件的机械性能并防止化学腐蚀，同时有效增加元器件的抗潮湿能力。这是因为聚酰亚胺分子结构中的酰亚胺环等结构赋予了这种材料良好的稳定性，能够抵御外界影响。
聚酰亚胺薄膜具有缓冲功能，可有效地降低由于热应力引起的电路崩裂断路，减少元器件在后续的加工、封装和后处理过程中的损伤。在微电子器件制造过程中，热应力是影响成品率的一个关键因素，例如芯片在封装时经历加热冷却过程中容易产生热应力导致内部电路结构破坏，而聚酰亚胺的缓冲作用可减少这种损害。

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